现场射线探伤基本操作流程

透照操作应严格遵守工艺规定，操作程序、内容及有关要求简述如下：

试件检查及清理

试件上如有妨碍涉嫌穿透或妨碍贴片的附加物，如设备附件、保温材料等，应尽可能去除。事件表面质量应经外观检查合格，如表面不规则状态可能在底片上产生掩盖焊缝中缺陷的图像时，应对表面进行打磨休整。

划线

按照工艺文件规定的检查部位、比例、一次透照长度，在工件上划线。采用单壁透照时，需要在试件两侧（射线侧和胶片侧）同时划线，并要求两侧所划的线段应尽可能对准。采用双壁单影透照时，只需在试件一侧（胶片侧）划线。

像质计和标记摆放

按照标准和工艺的有关规定摆放像质计和各种铅字标记。

线型像质计应放在射源线侧的工件表面上，位于被检焊缝区的一端（被检长度的1/4处），钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。只有在射源侧无法放置像质计时，方可将其放在胶片侧，但必须进行对比试验，使实际像质指数达到规定要求。像质计放胶片侧时，应加放“F”标记，以示区别。

当采用源在内（F=R）的周向曝光技术时，只需每隔90°放一个像质计即可。

各种铅字标记应齐全，至少包括：中心标记，搭接标记，工件编号，焊缝编号，部位编号。返修透照时，应加返修标记R。对余高磨平的焊缝透照，应加指示焊缝位置的原点或箭头标记。

各种标记的摆放位置应距焊缝边缘至少5mm。其中搭接标记的位置：在双壁单影或源在内F>r的透照方式时，应放在胶片侧，其余透照方式应放在射源侧。

贴片

采用可靠的方法（磁铁、绳带等）将胶片（暗盒）固定在被检位置上，胶片（暗盒）应与工件表面紧密贴合，尽量不留间隙。

对焦

将射线源安放在适当位置，使射线束中心对准被检区中心，并使焦距符合工艺规定。

散射线防护

按工艺有关规定执行散射线防护措施。

曝光

在以上各步骤完成后，并确定现场人员放射防护安全符合要求，方可按照工艺规定的参数和仪器操作规则进行曝光。

曝光完成即为整个透照过程结束，曝光后的胶片应及时进行暗室处理。